干膜制造印制电路的优点是分辨率高，能够在干膜厚度范围内制作线宽为0.1mm的图形，并有垂直边缘的垂直线条，保证线条精度；干膜厚度和成分基本稳定，避免成像时间不连续性，可靠性高；容易掌握。干膜的应用可以大大简化印制板制造工艺，有利于实现机械化、自动化。
一、干膜的结构及类型
（1）干膜制造印刷电路的优点是分辨率高，能够制作线宽0.1毫米的图形，并且在干膜厚度范围内形成边缘垂直的线条，保证线条精度；干膜的厚度和成分基本稳定。 ，避免成像过程中的不连续性，可靠性高；容易掌握。干膜的应用可以大大简化印制板制造工艺，有利于实现机械化、自动化。
(2)干膜结构干膜由保护膜聚乙烯、光刻胶膜和载体聚酯膜三部分组成。三部分的厚度分别为25μm、数十至100μm和25μm。
(3)干膜类型根据干膜显影和去除方法的不同，干膜分为溶剂型干膜、水溶性干膜和剥离型干膜三类。
根据干膜的用途，干膜也分为三类：抗蚀剂干膜、掩模干膜和阻焊干膜。
（四）干膜的主要成分及作用
①粘合剂主要用于使粘合膜具有一定的化学、物理和机械性能。通常是酯化或酰胺化的聚苯乙烯丁基树脂。该粘合剂不含光敏基团，是一种光惰性物质。与各组分具有良好的混溶性、成膜性、显影性和脱膜性。
②光聚合单体是薄膜的主要成分。在光引发剂存在下，在紫外光照射下发生聚合反应，不溶于显影液。将非感光部分显影掉以形成抗蚀剂干膜图像。光聚合单体同时也是增塑剂，直接影响干膜的韧性、耐腐蚀性和贴膜性能。主要采用高沸点、易混溶的多官能不饱和酯，如三甘醇二丙烯酸酯、四氢三烯酸季酯等。
③光引发剂在紫外光照射下分解成自由基。引发聚合和交联反应的物质常用的有静止醚、叔丁基蒽、醌等。
④增塑剂用于增加干膜的韧性，降低涂膜温度。常用的增塑剂是三甘醇二乙酸酯。
⑤ 增粘剂能增强干膜与铜面的结合力，克服固化后干膜与铜面之间产生的应力，导致附着力弱，引起皮膜剥离、电镀。常用的增粘剂包括苯并三唑、苯并咪唑等，它们是氮杂环化合物，与铜表面形成配位键结构以提高粘合力。
⑥热阻聚剂可能在胶片的制造、运输、储存和使用过程中引起热聚合，影响干膜的分辨率和显影性能。为了防止热能引起的干膜聚合，可以在膜抗蚀剂中添加对苯二酚、对甲氧基苯酚等物质。
⑦颜色 为了使干膜抗蚀剂感光、显影后形成良好的视觉对比度，干膜中添加了孔雀石绿、甲基紫、亚甲蓝等颜料。
⑧溶剂 干膜中常用的溶剂有丙酮和乙醇。
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